电路版PCB打样的意义、基本参数与生产周期

电路版PCB打样，是指印制电路板在批量生产前的试产过程。在电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产。PCB打样过程属于产品批量生产前的一个动作，可以有效控制产品质量和风险。
一、PCB打样参考参数

项目	样板	批量
层数	2-64 L	2-58 L
板厚	0.5-17.5mm	0.6-10mm
最小机械孔径	0.1mm	0.2mm
最小镭射孔径	3mil	4mil
HDI类型	1+n+1、2+n+2、3+n+3	1+n+1、2+n+2
最小线宽&间距	3/3mil	4/4mil
阻抗控制	+/-5%	+/-10%
最大铜厚	12oz	6oz
最大板厚孔径比	18:1	16:1
最大板子尺寸	650mm X 1130mm	610mm X 1100mm
板材	FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/ RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理	HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
特殊加工	埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

二、PCB打样参考周期

层数	批量	样板	加急
双面	9天	5天	48小时
四层	10天	5天	3天
六层	12天	6天	3天
八层	12天	7天	4天
十层	14天	10天	4天
十二层	14天	10天	5天
十四层	16天	12天	6天
十六层	16天	12天	6天
十八层	18天	14天	6天
二十层	18天	14天	10天
二十二层	20天	14天	10天
二十四层	20天	14天	10天
二十六层	20天	14天	10天
二十八层	20天	14天	10天
三十层	20天	14天	10天
三十二层	20天	14天	10天

备注：此交期不含工程处理时间，常规为1天。

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