电子产品制造技术（从半导体材料到电子产品）

本书全面系统地介绍了电子产品制造过程。内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从*初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到*后的表面组装，*终完成电子产品的生产过程。系统地介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。

本书可作为应用电子技术、微电子技术、光电子技术等电类相关专业学生的教材，也可以作为电子产品制造行业工程技术人员和技术工人，以及电子技术爱好者的自学参考用书。



作者简介
杜中一，1978年出生，工学硕士，大连职业技术学院（大连广播电视大学）电气电子工程学院副院长，副教授，主编《SMT表面组装技术》《电子制造与封装》《半导体技术基础》《电类专业英语》《半导体芯片制造技术》等多部教材，出版《集成电路制造技术》专著一部，在全国性刊物发表学术论文31篇，其中ISTP收录2篇，CPCI收录2篇，CSSCI收录1篇，北大核心论文期刊2篇，专利6项，主持完成省级及以上科研课题5项。

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