芯片SIP封装与工程设计

侧重工程设计是本书*的特点,全书在内容编排上深入浅出、图文并茂,先从封装基础知识开始,介绍了不同的封装的类型及其特点,再深入封装内部结构的讲解,接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程;在读者理解这些知识的基础后,系统地介绍了*常见的WireBond及FlipChip封装的完整工程案例设计过程,介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息;在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计,使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI工程师对封装内部的理解不够深入,在SI仿真时对封装的模型只限于应用,因而本书在封装设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB封装电参数的过程,提取的模型可以直接应用到IBIS模型中,提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。

作者简介

毛忠宇,毕业于电子科技大学微电子技术专业。
深耕电子科技行业20余年,从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作,对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。
曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。
主要出版物
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《华为研发14载:那些一起奋斗过的互连岁月》
《IC封装基础与工程设计实例》

目  录

第1章芯片封装1
1.1芯片封装概述1
1.1.1芯片封装发展趋势.1
1.1.2芯片连接技术.3
1.1.3WB技术3
1.1.4FC技术.5
1.2Leadframe封装6
1.2.1TO封装.6
1.2.2DIP.7
1.2.3SOP7
1.2.4SOJ8
1.2.5PLCC封装8
1.2.6QFP9
1.2.7QFN封装10
1.3BGA封装.11
1.3.1PGA封装11
1.3.2LGA封装12
1.3.3TBGA封装.12
1.3.4PBGA封装13
1.3.5CSP/FBGA封装14
1.3.6WLCSP15
1.3.7FC-PBGA封装.17
1.4复杂结构封装18
1.4.1MCM封装19
1.4.2SIP.20
1.4.3SOC封装21
1.4.4PIP.22
1.4.5POP23
1.4.63D封装.25
1.5本章小结25
第2章芯片封装基板.26
2.1封装基板26
2.1.1基板材料.26
2.1.2基板加工工艺.28
2.1.3基板表面处理.30
2.1.4基板电镀.30
2.1.5基板电镀线.30
2.1.6基板设计规则.30
2.1.7基板设计规则样例.31
2.2基板加工过程31
2.2.1层叠结构.31
2.2.2基板加工详细流程.32
第3章APD使用简介52
3.1启动APD.52
3.2APD工作界面.53
3.3设置使用习惯参数54
3.4设置功能快捷键55
3.4.1默认功能键.56
3.4.2查看功能组合键的分配.56
3.4.3修改功能组合键对应的命令.57
3.5缩放58
3.6设置画图选项59
3.6.1设计参数设置.59
3.7控制显示与颜色60
3.7.1显示元件标号.61
3.7.2显示元件的外框及管脚号.61
3.7.3显示导电层.62
3.8宏录制62
3.9网络分配颜色63
3.9.1分配颜色.63
3.9.2清除分配的颜色.64
3.10Find页功能64
3.10.1移动布线.65
3.10.2FindbyName功能的使用65
3.11显示设计对象信息66
3.12显示测量值69
3.13Skill语言与菜单修改70
第4章WB-PBGA封装项目设计.72
4.1创建Die与BGA元件72
4.1.1新建设计文件.72
4.1.2导入芯片文件.73
4.1.3创建BGA元件.76
4.1.4编辑BGA79
4.2Die与BGA网络分配.81
4.2.1设置Nets颜色81
4.2.2手动赋网络方法.82
4.2.3xml表格输入法83
4.2.4自动给Pin分配网络84
4.2.5网络交换Pinswap85
4.2.6输出BGABallmapExcel图.86
4.3层叠、过孔与规则设置88
4.3.1层叠设置.88
4.3.2定义差分对.89
4.3.3电源网络标识.90
4.3.4过孔、金手指创建.91
4.3.5规则设置.93
4.4WireBond设计过程96
4.4.1电源/地环设计96
4.4.2设置WireBond辅助线WbGuideLine99
4.4.3设置WireBond参数101
4.4.4添加金线.104
4.4.5编辑WireBond.106
4.4.6显示3DWireBond.107
4.5布线109
4.5.1基板布线辅助处理.109
4.5.2管脚的交换与优化110
4.5.3整板布线110
4.5.4铺电源/地平面.113
4.5.5手动创建铜皮114
4.6工程加工设计115
4.6.1工程加工设计过程115
4.6.2添加电镀线118
4.6.3添加排气孔.120
4.6.4创建阻焊开窗.121
4.6.5最终检查.123
4.6.6创建光绘文件.123
4.6.7制造文件检查.126
4.6.8基板加工文件.127
4.6.9生成BondFinger标签.128
4.6.10加工文件.129
4.6.11封装外形尺寸输出130
第5章FC封装项目设计.132
5.1FC-PBGA封装设计132
5.1.1启动新设计.132
5.1.2导入BGA封装.133
5.1.3导入Die135
5.1.4自动分配网络.137
5.1.5增加布线层.138
5.1.6创建VSS平面的铜皮139
5.1.7定义VDD平面的铜皮.140
5.1.8管脚交换.141
5.2增加分立元件141
5.2.1增加电容到设计中.141
5.2.2放置新增电容.142
5.2.3电容管脚分配电源、地网络.143
5.3创建布线用盲孔143
5.3.1手动生成盲埋孔.143
5.3.2创建焊盘库.144
5.3.3手动创建一阶埋盲孔.145
5.3.4修改过孔列表.146
5.3.5自动生成盲孔(仅做学习参考)146
5.3.6检查Via列表147
5.4FlipChip设计自动布线148
5.4.1设置为Pad布线的过孔规则.148
5.4.2设置规则状态.148
5.4.3清除NoRoute属性149
5.4.4自动布线.150
5.4.5布线结果报告.151
第6章复杂SIP类封装设计153
6.1启动SIP设计环境153
6.2基板内埋元件设计154
6.2.1基板叠层编辑.154
6.2.2增加层叠.157
6.2.3内埋层设置.158
6.3SIP芯片堆叠设计.159
6.3.1Spacer159
6.3.2Interposer.161
6.3.3芯片堆叠管理.163
6.4腔体封装设计165
第7章封装模型参数提取169
7.1WB封装模型参数提取.169
7.1.1创建新项目.169
7.1.2封装设置.170
7.1.3仿真设置.173
7.1.4启动仿真.175
7.2模型结果处理175
7.2.1参数汇总表.176
7.2.2SPICE/IBISModel形式结果.177
7.2.3输出网络的RLC值178
7.2.4RLC立体分布图.180
7.2.5RLC网络分段显示.180
7.2.6对比RLC与网络长度181
7.2.7单端串扰.181
7.2.8差分与单端间串扰.183
7.2.9自动生成仿真报告.184
7.2.10保存.184
第8章封装设计高效辅助工具.185
8.1BGA管脚自动上色工具.185
8.1.1程序及功能介绍.185
8.1.2程序操作.186
8.1.3使用注意事项.188
8.2网表混合比较189
8.2.1程序功能介绍.189
8.2.2程序操作.190

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芯片,SIP,封装,工程设计
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2020-08-19
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